Printed Circuit Boards PCB Manufacturing steps

PCB Manufacturing steps

Following are the steps involved in fabrication of PCB.
• Base material cutting
• Drilling
• Through hole plating
• Layer film generation
• Solder resist film generation
• Legend printing film (optional)
• Laminating
• Exposing
• Spray developing
• Etching process
• Solder resist masking
• Legend printing (optional)

Base material cutting 

Base material which is selected based on application, may be epoxy resin (FR4),
duroid (of required dielectric constant), is cut into the required size
Drilling 
masking

Holes are drilled through the board using an automated drilling machine. A cnc drilling/milling machine, which is controlled by an Excellonfile with the hole position
data and alis of the labels of the required drill bits, is used to drill the holes, to mill certain board contours and to produce multiple printed panel. The holes are used to
mount electronic components on the board and to provide a conductive circuit from one layer of the board to another.

Through hole plating

Following drilling, the board is scrubbed to remove fine copper particles left by the drill. After being scrubbed, the board is cleaned and etched to promote good
adhesion and then is plated with an additional layer of copper. Since the holes are not conductive, electrolysis copper plating is employed to provide a thin continuous
conductive layer over the surface of the board and through the holes .
legend-printing

Layer film

For multilayer boards films must be produced according to the number of layers. Powerful software tools generate a plotfile, whose data control a photoplotter. After
developing the films, they have to be inspected under table lamp for any track breaks, line shortages or missing of any track. 

oven

Solder resist film
In order to ensure no shortings in the PCB due to formation of moisture, or due to spreading of solder leads, the complete board except the pads are to be soldered
masked. This is done in CAD design tools and the photofilm is generated in the photoplotter. Thenthe  photofilm is developed.

multilayered-pcb

Legend printing film (optional )
This is developed in order to ensure ease and  fastness during soldering of components. This is also designed in CAD system and the film is generated in the photoplotter.

pcb-lab

Laminating
By this process the drilled and plated‐through boards are laminated by rolling under pressure a photo‐resist laminate on both sides of the board.

Exposing
After properly aligning films on the photoresist laminated board, the board is exposed by a UV light on both sides in the UV exposure unit.

there is a printed circuit boards manufacturing in china, projectpcb provide high quality with online quote system, please visit their web sites to learn more about PCB china manufacturing

Leave a Reply